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    《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》公示

    发布时间：2021-06-09    查看次数：275

    《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》公示

    2009年10月，工业和信息化部批准发布了第一批《电子信息产品污染控制重点管理目录》（征求意见稿）。

    工业和信息化部节能与综合利用司于2009年7月29日组织召开了“电子信息产品污染控制重点管理目录专家评审会”。专家们针对打印机、固定电话和移动电话等三类产品的调研报告，从技术可行性和经济可行性等方面进行了评估。评估结论如下：三种产品在“允许部分元器件和材料例外”等前提下，可以放入目录，并提出了进一步研究整理三种产品进入重点管理目录需要例外监管清单的建议。

    为进一步确保目录制定的科学性和合理性，部节能司于8月28日再次组织相关专家针对“允许部分元器件和材料例外”清单进行了审定，对拟进入目录的产品明确了产品名称及其准确定义，并完成了第一批《电子信息产品污染控制重点管理目录》（详见附件）。

    根据《目录制定程序》的规定，该征求意见稿近期于工业和信息化部官方网站上公示，公示期为一个月。

    序

    号

    海关HS编码

    电子信息产品类目

    限制使用的有毒有害物质或元素

    暂不限制使用有毒有害物质或元素范围（wt％为重量百分比）

    限制使用时间

    1

    85171210

    移动用户终端

    铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等物质或元素含量应

    该符合SJ/T11363-2006标准的要求。

    1）-铅应用于电子部件的玻璃中；

    2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中；

    3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中；

    4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.35wt%；

    5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.4wt%；

    6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含量小于或等于4wt%；

    7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于85wt％；

    8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用焊料中，且含量在80-85wt％之间；

    9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部粘接焊料中。

    10）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连接器除外）的表面处理中。

    自本目录正式发布之日起十个月之后开始实施。

    2

    85171100

    85171800

    电话机

    （包括固定电话终端、无绳电话终端）

    铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等物质或元素含量应该符合SJ/T11363-2006标准的要求。

    1）-铅应用于电子部件的玻璃中；

    2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中；

    3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中；

    4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.35wt%；

    5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.4wt%；

    6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含量小于或等于4wt%；

    7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于85wt％；

    8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用焊料中，且含量在80-85wt％之间；

    9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部粘接焊料中。

    10）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连接器除外）的表面处理中。

    自本目录正式发布之日起十个月之后开始实施。

    3

    84433211

    84433212

    84433213

    84433214

    84433219

    与计算机相连的打印设备

    铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等物质或元素含量应该符合SJ/T11363-2006标准的要求。

    1）-铅应用于电子部件的玻璃中；

    2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中；

    3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中；

    4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.35wt%；

    5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.4wt%；

    6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含量小于或等于4wt%；

    7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于85wt％；

    8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用焊料中，且含量在80-85wt％之间；

    9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部粘接焊料中。

    10）-汞应用于特殊用途的直管荧光灯中。

    11）-铅应用于LCD 的平板荧光灯的玻璃中。

    12）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连接器除外）的表面处理中。

    自本目录正式发布之日起十个月之后开始实施。

    附件：

    电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）产品类目范围界定

    1、移动用户终端

    （1）定义

    在为社会公众服务的公共移动通信网络中使用，实现通信功能的GSM（TDMA）、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000蜂窝移动终端设备。

    （2）产品举例

    GSM （ 900/1800MHz TDMA ） 数字蜂窝移动电话、CDMA(800MHz)数字蜂窝移动电话、TD-SCDMA(2GHz)数字蜂窝移动电话、WCDMA(2GHz)数字蜂窝移动电话、CDMA2000(2GHz)数字蜂窝移动电话；使用以上网络制式的无线数据卡、车载移动电话；具有接收上述网络信号的PHS手机和其它终端设备。

    2、电话机（包括固定电话终端、无绳电话终端）

    （1）定义

    固定电话终端：在PSTN 网络终端处使用的，连接在有线用户线上的，不需要通过无线电方式工作的各类电话机。无绳电话终端：在PSTN 网络终端处使用的，由座机（或主机）和手机（或副机）组成的，座机通过有线用户线与交换机相连，座机与手机之间采用无线通信方式，手机可随身携带，在有效的距离内可实现收铃、拨号和通话功能的电信终端产品。

    （2）产品举例

    固定电话终端：普通电话机、主叫号码显示电话机、卡式管理电话机、录音电话机、投币电话机、智能卡式电话机、IC 卡公用电话机、免提电话机、数字电话机、智能短信电话机等。

    无绳电话终端：模拟无绳电话机、2.4GHz 数字无绳电话机等。

    3、与计算机相连的打印设备

    （1）定义

    具有与计算机相连的通讯接口，可以单独或与IT 设备连接，打印文件、票据或照片等。

    （2）产品举例

    激光打印机，针式打印机，喷墨打印机，热敏打印机，热转印打印机，票据打印机，标签打印机，条码打印机等。